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型号： FW-27-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、27位双排结构，带长插拔寿命设计（L型）、直角焊接（D）、163 mm总长及12.0 mm堆叠高度（即板间间距），支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板间的高速互连；  
• 人工智能/加速计算平台——AI服务器GPU/CPU子卡与母板之间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限环境下实现多层PCB可靠叠接，兼顾EMI防护与热插拔兼容性；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构中可更换功能板（如射频、ADC/DAC子板）的精密对接，确保信号完整性。

其12.0 mm堆叠高度特别适用于需一定机械间隙（如散热器、屏蔽罩安装）或柔性布局调整的系统设计。整体适用于对可靠性、高速性能及小型化有严苛要求的高端电子系统。

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