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型号： FW-27-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O扩展板之间的可靠连接。

- 高可靠性领域：具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠，以及航空航天电子设备中的模块化功能板互联。

- 柔性架构设计：采用双排针/插座结构（FW系列为压接式板端插座），便于模块化升级与维修；163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与0.075"（1.905 mm）间距兼顾密度与装配容差，适合自动化SMT贴装。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保长期接触可靠性。

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