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型号： FW-27-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、射频前端板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（取决于叠高与布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、2×7双排结构、镀金触点及65 Nm抗振设计，适用于需频繁插拔维护的模块化系统（如现场可更换单元LRU），保障长期插拔可靠性。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷电路板等对耐温性与稳定性要求严苛的领域。  
该型号特别适配叠高2.50 mm（标称）、公差严控（±0.10 mm）的应用，确保精密堆叠下的接触稳定性和机械对准精度。

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