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型号： FW-27-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与载板、散热板或夹层卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性（得益于优化的差分对布局与阻抗控制）。  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）中，实现主控板与功能子板（FPGA加速板、传感器接口板）的稳固、可插拔叠接，满足IP67级防护（配合外壳）及长期振动环境要求。  
3. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的标准接口，便于快速更换被测电路板（DUT），提升ATE系统维护效率；0.75mm间距与163位双排结构兼顾高引脚数与小尺寸（总高约7.5mm），适配紧凑型工控机架构。  
该型号具备金手指镀层（≥30μ″ Au）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃等级，适用于严苛环境下的高可靠性数据/电源混合传输（支持部分引脚定制为大电流PowerPins）。

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