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型号： FW-27-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板中，实现 FPGA、ASIC 与夹层卡或子板之间的差分信号（如 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.1）可靠传输；0.5mm 间距与优化的阻抗控制（~100Ω 差分）支持高达 28+ Gbps 数据速率。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业相机主控板）中，作为上下层 PCB 的垂直叠接接口，兼顾抗振动、耐插拔（≥500 次）及长期稳定性。

3. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe 扩展机箱）中，连接载板与功能子卡，满足低串扰、低插入损耗要求，并支持盲插（Blind-Mate）结构便于现场维护。

4. 边缘AI计算平台：在多AI加速器（如NPU/GPU模组）堆叠架构中，提供高引脚密度（2×27位）、带接地屏蔽的电源/信号混合传输能力，兼顾供电（6A/触点）与高速数据并行需求。

该型号后缀“163-065”表明其采用1.63mm板间堆叠高度、0.65mm总长焊尾，适配FR4薄板与精密贴装工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性和可制造性要求严苛的高端电子系统。

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