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型号： FW-27-03-F-D-280-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-280-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-280-075-P价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-280-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-280-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-280-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-280-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 垂直或夹层互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间连接）、工业控制背板模块；  
– 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块），依赖其 0.75 mm 超薄堆叠高度与 2.80 mm 接触长度实现空间受限下的可靠信号传输；  
– 测试测量仪器（ATE、示波器子板扩展）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及稳定阻抗控制（支持高达 16 Gbps PCIe Gen4 信号完整性）的场景；  
– 该型号采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，带防误插导向槽和应力释放设计，适用于自动化贴片产线，常见于需要高可靠性、小体积与良好EMI抑制的嵌入式计算与边缘AI模块（如Jetson Orin载板扩展接口）。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS合规性综合评估。

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