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型号： FW-27-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号结构符合其高速叠接器命名规范）。该型号为2×27位双排、0.50 mm间距、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带屏蔽与差分对优化结构，支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输速率，并具备低串扰、阻抗受控（通常100Ω差分）及高插拔寿命（≥500次）特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片子卡间的紧凑型高速接口；  
• AI加速卡与GPU服务器主板之间的近距（≤15 mm）高密度、高带宽叠接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+互连需求；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、误码仪）内部多层PCB的垂直高速信号桥接；  
• 航空航天与工业边缘计算设备中，对EMI敏感、空间受限且需可靠热插拔能力的加固型板间连接。

其“-D”后缀通常表示带接地屏蔽，“-163-090”指配接高度16.3 mm、触点长度9.0 mm，适用于中等叠高、严苛信号完整性要求的场景。广泛用于需要在小尺寸下实现多通道SerDes互联的先进电子系统。

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