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  • 型号: FW-27-02-F-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(350 µm触点间距 + 0.65 mm总高),支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、图像处理子板等需可靠差分对布线的应用。  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 配合定位柱与锁扣设计,便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带板扩展接口、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好耐振动与热循环性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的主板与显示模组连接,或航空航天载荷板间互联(需选配相应等级版本)。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频主干链路,主要承担中等速率数字信号、电源(≤3A/接触对)及接地互连任务。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度控制及压接公差要求,以确保长期插拔可靠性(标称500次)。
产品参数 图文手册 常见问题
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