【未分类_FW-27-01-L-D-350-100】封装/厂家_FW-27-01-L-D-350-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-01-L-D-350-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-01-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角互连设计。其关键参数（如27位、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、100 Ω差分阻抗匹配、带屏蔽与锁扣结构）表明该型号主要面向高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——用于5G基站前传/中传模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速差分对（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA/SAS）互联；  
2. 高性能计算与AI加速卡——在GPU/FPGA子卡与载板之间提供稳定低串扰的信号与电源混合传输；  
3. 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型工控机、便携式超声设备中实现多层PCB间的可靠堆叠与热插拔兼容连接；  
4. 测试与测量仪器——作为模块化子系统（如高速ADC/DAC载板）的可更换接口，支持快速原型验证与产线功能测试。

该连接器具备优异的EMI抑制能力、耐插拔性（≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作特性，适用于对信号完整性、机械鲁棒性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题