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型号： FW-27-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查官方文档，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为双排、27位、直角插拔式板垫片/叠接器，触点间距0.075英寸（1.905 mm），总高约3.50 mm（即“350-075”中350代表3.50 mm堆叠高度，075对应间距），带锁扣与接地设计，支持高达10+ Gbps信号传输（取决于布线与端接）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）的紧凑型垂直或夹层互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声前端模块）、测试测量仪器等对空间受限、抗振动及信号完整性要求严苛的场景；  
- 通信设备中的基带板与射频板叠接，支持高速串行接口（如PCIe Gen3、SATA、SGMII）；  
- 航空航天与车载电子中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及EMI抑制的板级互联。

其低剖面、高引脚密度与优异阻抗控制特性，使其适用于替代传统ZIF连接器或焊接式排针，在可维护性与高频性能间取得平衡。实际选型需结合PCB叠层、压接工艺及信号完整性仿真验证。

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