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- 型号： FW-27-01-L-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-01-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：27位双排针脚、直插式（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.050"（1.27 mm），总高3.50 mm（含接触区），配接高度0.065"（1.65 mm），支持盲插与高保持力。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括： - 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板之间的垂直/平行堆叠互连）； - 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块等需小型化、抗振动的板级互联）； - 通信设备（5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰连接，支持高达16 Gbps的NRZ信号传输）； - 航空航天与国防领域嵌入式系统（因具备优异的抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素要求，适用于机载计算单元模块化设计）； - 高端消费电子（如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的超薄叠接）。 其350系列结构提供稳定机械对准与自校准导向设计，配合镀金触点和优化的阻抗控制（~100Ω差分），确保在高频、高密度布局下仍具良好EMI性能与长期接触可靠性。
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