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型号： FW-27-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-L-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，实际为Samtec旗下FireFly™或Micromatch系列衍生型号，FW系列典型用于高密度、中低高度板对板互连）。其型号参数表明：27位（2×13）双排引脚、直插式（L型）、带锁扣（D）、接触间距0.100"（2.54 mm）、堆叠高度7.5 mm（075即0.075"≈1.905 mm，但结合行业惯例及Samtec命名，此处075更可能指0.075" = 1.905 mm堆叠高度；需以官方规格书为准，常见FW-27-01-L-D-250-075对应约1.9 mm超薄堆叠）。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI、医疗手持设备、便携测试仪中，用于主板与显示/传感子板间的垂直或夹层互连，节省空间；  
2. 高速但非极致速率的信号传输：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速并行/串行总线，兼顾信号完整性与成本；  
3. 可维护性要求高的模块化设计：插拔式结构便于PCB分板生产、现场升级或维修（如更换功能子卡）；  
4. 轻载电源与信号混合连接：额定电流适中（单针约0.5–1A），适用于3.3V/5V逻辑供电+信号复用场景。  

注意：该型号不适用于高频（>1 GHz）、大电流（>3A）或严苛振动环境，需配合推荐压接工艺及PCB堆叠公差控制（±0.1 mm）以确保接触可靠性。

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