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型号： FW-27-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。其关键参数（如27位、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（L型）、双排、带定位柱与加强锁扣）表明该连接器专为紧凑空间内可靠传输中等速率信号（支持高达数Gbps的差分信号，视叠高与PCB布局而定）而优化。

典型应用场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连（如PLC模块、HMI背板接口）；  
- 医疗电子设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板之间的可拆卸高可靠性连接；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接卡）中基带板与射频板的短距叠接；  
- 测试测量仪器内部多层功能板（如电源管理、FPGA载板、ADC/DAC子卡）的模块化装配。  

该型号带200 mil（≈5.08 mm）叠高与75 mil（≈1.905 mm）间距，兼顾机械稳定性与高引脚密度，适用于需频繁插拔维护、抗振动、且对EMI有一定抑制要求的嵌入式系统。不适用于高频射频直连或大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号与低功率电源分配。

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