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型号： FW-27-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用双排针（2×27位）、0.075"（1.905 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）和直角插拔式（D型）封装，配425Ω阻抗优化（适用于高速信号），额定电流达0.5A/触点，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

主要应用包括：  
- 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速数据传输（支持PCIe Gen3/USB 3.0等中速差分信号）；  
- 工业控制与医疗电子：紧凑型模块化控制器、便携式诊断设备中，实现主控板与传感器/显示子板的稳固堆叠连接；  
- 航空航天与车载电子：在振动环境中提供抗冲击、防误插的可靠机械锁合（含极化键与可选锁扣），适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的标准化堆叠架构，便于快速维护与升级。

需注意：虽具备一定高速特性，但非专为超高速（如PCIe Gen4+或SerDes >16 Gbps）优化，建议结合信号完整性仿真使用。其0.75mm超薄堆叠高度（425–075中的“075”指0.075" = 1.905 mm中心距，“425”为总长）特别适合超薄嵌入式系统设计。

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