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型号： FW-27-01-G-D-208-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-G-D-208-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-G-D-208-130价格参考。SAMTECFW-27-01-G-D-208-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-G-D-208-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-G-D-208-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-G-D-208-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号前缀“FW”通常对应FireFly高速叠接器）。该型号为双排、27位（每排27针，共54芯）、0.50 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded）、直角焊盘（“D”）、208 mil（约5.28 mm）堆叠高度，130Ω差分阻抗优化，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的低串扰、高完整性连接；  
• 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与主计算板间的紧凑型、高密度板对板互连，满足PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、矢量网络分析仪）中多层功能板的可插拔叠接，兼顾机械稳定性与高频性能（支持高达28+ Gbps/lane）；  
• 航空航天与工业边缘计算设备中对可靠性、抗振性及小尺寸有严苛要求的嵌入式系统板间互联。

其130Ω差分阻抗专为高速差分对（如USB4、Thunderbolt、CEI）优化，“208”堆叠高度适配中等厚度PCB间隔，而无铅（RoHS）焊料兼容及高插拔寿命（≥500次）进一步保障在研发验证与批量部署中的长期稳定性。

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