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  • 型号: FW-27-01-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高信号完整性应用设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(得益于优化的端子布局与阻抗控制)。  
- 嵌入式计算系统:在工业PC、边缘AI加速卡中实现CPU/FPGA载板与扩展子板(如AI协处理器板、传感器接口板)的可靠堆叠连接,节省PCB空间并提升模块化程度。  
- 医疗成像设备:用于CT/MRI信号采集板与主控板之间的低串扰、高可靠性垂直互连,满足EMI敏感环境要求。  
- 测试与测量仪器:在多层功能板(如电源管理、ADC/DAC、FPGA逻辑板)堆叠架构中提供可插拔、高插拔寿命(≥500次)的稳定连接。  
该型号采用2×27位双排针设计(共54芯),0.5mm间距,带定位柱与防误插结构,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH标准,适用于需长期稳定运行、空间受限且兼顾高速与高可靠性的严苛工业与通信场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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