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型号： FW-27-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其关键参数（如27位、0.425mm间距、7.5mm堆叠高度、表面贴装、带防误插和锁扣结构）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信模块：用于FPGA夹层卡（FMC）、ASIC载板与子卡之间的高速信号传输（支持10+ Gbps差分对），常见于5G基站基带板、光模块接口转接等。

- 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理模组中实现CPU/FPGA主控板与扩展功能板（如AI加速、传感器集线、I/O扩展）的垂直堆叠互连，节省PCB面积并提升布线灵活性。

- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中，满足小尺寸、高可靠性及抗振动要求，确保多层板间稳定信号与电源传输。

- 航空航天与国防电子：凭借Samtec的高可靠性认证（如符合IEC 61850、MIL-STD-202部分标准），适用于机载航电模块、相控阵雷达子系统的可插拔模块化架构。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/高盐雾）场景，需配合指定压接工艺与回流焊曲线使用。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与叠高公差控制要求。

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