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型号： FW-27-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：27位双排针脚、0.025"（0.635 mm）间距、1.5 mm超薄堆叠高度（D型结构）、带定位柱与防误插设计，支持0.75 mm PCB厚度兼容性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及组装可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 通信设备中的模块化子卡互连（如FPGA载板与I/O扩展板间的垂直叠接）；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的刚性直连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性堆叠互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）及高引脚保持力要求。

其250Ω阻抗优化设计与严格控制的触点共面性，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理Layout），适用于SerDes、PCIe Gen3等高速应用。镀金触点（30 µin）确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，适合需要现场维护或频繁更换模块的场景。  

综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性的垂直板对板互连而设计，广泛用于高端嵌入式系统与模块化架构中。

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