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型号： FW-27-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性中文品牌名、实际为国际知名连接器厂商）生产。该型号属于FireFly™高速互连系列，典型特征为：27位双排、0.50mm间距、直插式（F=Female）、带定位柱与防误插设计（D=Double row, keying），接触长度250μm，压接高度65mil（约1.65mm），支持差分信号传输。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与主控板的紧凑型垂直堆叠互连，满足10–28 Gbps/lane高速信号完整性要求；  
2. AI加速计算板卡：在GPU/FPGA异构计算模组中，实现处理器子板与内存扩展板、PCIe交换板之间的高密度、低串扰垂直互联；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端等，需长期稳定插拔（≥500次）、抗振动、高可靠性连接；  
4. 测试与原型开发：因具备精确叠高控制与可分离式结构，常用于多层PCB功能验证平台及模块化载板系统。

其0.50mm细间距与优化的阻抗匹配设计，特别适配高频、小尺寸、高引脚数的板对板垂直堆叠需求，不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景。

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