【未分类_FW-27-01-F-D-200-075】封装/厂家_FW-27-01-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-01-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-01-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：27位双排针脚、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构，额定电流每触点0.5A，工作温度-55°C ~ +125°C，支持高速信号传输（典型应用可达数Gbps，兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、机械稳定性及可插拔性有要求的嵌入式系统中，例如：工业控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直堆叠互连）、医疗设备中的多层PCB模块化设计（如便携超声探头主板与信号处理板连接）、测试测量仪器（ATE夹具内功能子卡快速更换）、以及通信设备中的基带与射频板间短距互连。其0.075"细间距与7.5mm堆叠高度（200 mil = 5.08 mm，配合075后缀对应特定堆叠规格，实际标称堆叠高通常为7.5 mm左右）兼顾高密度布线与抗振动性能，适合需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大功率供电或高频射频主通道（如PCIe Gen4+或MIPI D-PHY高速差分链路），但广泛用于电源、GPIO、低速串行接口及调试信号的可靠板间转接。

产品参数图文手册常见问题