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型号： FW-27-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔/可维护架构：凭借 0.50 mm 间距、2.00 mm 连接高度（标称）及 65 N 拔出力设计，适合需频繁拆装调试的研发平台或模块化系统（如ATE自动测试设备）。  
- 恶劣环境适应性：镀金触点与LCP绝缘体提供良好耐热性（符合UL94 V-0）和尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非引擎舱区域的板级互联。  
该型号不适用于大电流供电或高振动主结构件连接，主要承担高速差分信号、低电压逻辑信号及部分电源分配（需按规格书校核载流能力）。

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