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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-480-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-480-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-480-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-480-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-L-D-480-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-L-D-480-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等,需在有限空间内实现多通道、高速信号(支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等)及电源的可靠互连;该型号2×26位双排设计、0.5mm间距、480Ω阻抗优化结构,适配高速差分对布线。 2. 工业与医疗电子设备:用于模块化架构的可插拔功能子板(如图像采集模组、传感器接口板),其直插式(L型引脚)、带定位柱与防误插键槽设计,保障反复插拔(≥500次)下的机械稳定性与接触可靠性,满足严苛环境要求。 3. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,作为主控板与被测模块间的可分离接口,支持热插拔(配合电源序列控制),便于快速更换DUT(被测单元)。 4. 紧凑型消费电子原型平台:如开发套件、评估板堆叠方案,利用其100%镀金触点、≤0.15mm共面度及480μin厚度(100μm)的超薄设计,实现超薄双板叠接(标称叠高5.0mm),节省垂直空间。 注:型号后缀“480-100”指接触件镀层厚度为480μin(约12.2μm)金+100μin镍底层,显著提升耐磨性与长期接触电阻稳定性。适用于-55℃~+125℃工作温度范围,符合RoHS及无卤要求。