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型号： FW-26-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-470-100 是 Samtec（森特）公司出品的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（属“板垫片/叠接器”类别），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直或夹层堆叠互连，支持高速信号（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等），470μm超低堆叠高度满足空间严苛要求；  
- 工业控制与嵌入式系统：在PLC主控板与I/O扩展板、HMI背板与处理器板之间实现稳固、抗振动的板对板连接，镀金触点（100μ" Au）保障长期插拔可靠性；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等对尺寸、EMI和稳定性敏感的场景，0.5mm间距与屏蔽结构有助于抑制串扰；  
- 测试测量仪器：在多层功能子板（如ADC采集板、FPGA加速板）与主控母板间提供可拆卸、高引脚数（26位双排）的精密互连，便于模块化维护与升级。

该型号不带锁扣（L型结构），适用于固定安装后无需频繁插拔的场景，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合RoHS及无卤要求，广泛适配消费电子、汽车ADAS域控制器（非安全关键区域）等中高端嵌入式系统。

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