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型号： FW-26-05-L-D-280-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-280-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-280-165价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-280-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-280-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-280-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-280-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号为双排、26位（2×13）、直角插拔式叠接器，采用L型接触设计（L-D系列），具有0.5 mm间距、280 µm超薄堆叠高度（标称2.80 mm）与1.65 mm板间间距，支持紧凑叠层布局。适用于需要轻薄化、高引脚密度且需频繁插拔或模块化更换的场景。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制主板与传感器模组的板级堆叠）；  
• 航空航天及军工领域（在振动环境下需高抗振性与稳定接触的航电模块互连）；  
• 测试与测量仪器（模块化PXIe或自定义载板架构中，实现FPGA载板与子卡间的可靠低剖面连接）；  
• AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria系列载板与AI加速子卡之间的高速、低串扰电源+信号混合传输）。

其镀金触点、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准的设计，确保在严苛环境下的长期可靠性。综上，该连接器专为小型化、高集成度、高可靠性的板对板垂直互连需求而优化。

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