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型号： FW-26-05-L-D-265-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-265-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-265-180-A价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-265-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-265-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-265-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-265-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板），在有限空间内实现多层PCB可靠堆叠与热插拔兼容设计；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为主控板与FPGA子卡、ADC/DAC扩展板之间的可分离式叠接接口，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防：凭借宽温范围（-55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的特性，适用于机载航电模块、弹载计算机等严苛环境下的板级互联。

该型号参数（如26位双排、0.5mm间距、180µm金镀层、265N保持力、L型焊盘设计）确保了小尺寸（约13.5×5.5mm）、高插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（＜30mΩ），特别适合对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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