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- 型号： FW-26-05-L-D-265-180-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-265-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-265-180-A-P价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-265-180-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-265-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-265-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-L-D-265-180-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为26位双排、直插式（L型弯针）、带锁扣与屏蔽设计的板垫片/叠接器，具有0.5 mm间距、180 µm镀金触点、支持差分对布线，额定电流约0.5 A/端子，工作温度-55℃～+125℃。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化堆叠，如5G基站基带板与射频板间的垂直互连； - 工业与医疗嵌入式系统中紧凑型多层PCB堆叠（如FPGA载板与扩展子卡之间），兼顾信号完整性与空间限制； - 测试测量仪器（ATE）中可更换功能板之间的可靠、高频（支持高达28 Gbps PAM4或更高）数据传输； - 航空航天及车载电子中需耐振动、高可靠性的轻薄板对板连接（得益于其加固结构与180°焊接端子）。 该连接器强调低串扰、阻抗可控（通常设计为单端50Ω/差分100Ω），适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速协议，不适用于大功率供电，主要承载高速数字信号与低速控制信号。实际选型需结合叠高（2.65 mm）、插拔力、PCB叠层与公差要求综合评估。
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图文手册
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