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  • 型号: FW-26-05-L-D-250-250-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-250-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-250-TR价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-250-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-250-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-L-D-250-250-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-250-250-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数表明:26位双排、直角插头(L型)、带屏蔽(D系列)、0.50 mm间距、两端均为250 µin(约6.35 µm)金镀层、卷带包装(TR)。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高密度电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),低串扰设计保障信号质量;  
- 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主板与扩展子板的稳固垂直对接,耐振动、抗插拔磨损;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于传感器模组与主处理板之间的微型化、高可靠性连接;  
- 高端消费电子与测试仪器:如模块化示波器、ATE测试夹具中的可更换功能板接口,支持频繁插拔与快速维护。

其0.50 mm超细间距、低剖面(L型直角设计节省Z轴空间)、全屏蔽结构及高可靠性镀层,使其特别适合在受限空间内实现高速、低噪声、长期稳定的板间互连。不适用于大电流或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接工艺使用。
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