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型号： FW-26-05-L-D-250-215-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-250-215-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-250-215-TR价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-250-215-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-250-215-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-250-215-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-250-215-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角堆叠，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（依赖布局与匹配）；  
- 嵌入式计算与AI加速平台：用于 FPGA、GPU 或 AI 加速卡与载板间的紧凑堆叠，满足低剖面（2.50 mm 超薄堆叠高度）、高引脚数（26位双排）及抗振需求；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔维护的模块化系统中（如便携式超声设备、PLC 扩展背板），提供稳定可靠的板间电源与信号连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡接口，实现快速更换功能子板，兼顾电气性能与机械重复精度（±0.05 mm 位置精度，215 N 推入力保障接触可靠）。

该型号采用镀金触点、L型焊盘设计（L-D 表示 Long Tail, Dual Row）、卷带包装（TR），适配自动化贴装；工作温度 -55℃~+125℃，符合 RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高可靠性互连需求。

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