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  • 型号: FW-26-05-G-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中,实现两块PCB(如主控板与功能子板)的垂直或直角堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性传输的场景;  
3. 可插拔/模块化架构:凭借0.50 mm间距、26位双排设计及4.00 mm堆叠高度(标称),便于实现现场可更换功能模块(如通信接口卡、传感器集线板);  
4. 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、振动或需长期插拔(≥500次)的工业与航空航天电子设备;  
5. 紧凑型消费电子原型开发:在小型化评估板、IoT网关底板与扩展板之间提供稳定、免焊接的机械与电气连接。  

该型号强调高可靠性、低串扰和精确对准(带导向槽与定位柱),适用于对尺寸、信号完整性和插拔寿命均有较高要求的板级互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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