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型号： FW-26-05-G-D-400-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-400-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-400-075-ES价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-400-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-400-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-400-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-400-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：26位双排针/插座、0.5 mm间距、4.00 mm堆叠高度、0.75 mm超低轮廓（Low Profile），并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的高性能嵌入式系统，如：5G通信基站的基带与射频子板互连、高端工业相机的主控板与图像传感器模组叠接、医疗内窥镜或便携式超声设备中多层PCB的垂直堆叠、以及无人机飞控系统中FPGA载板与接口扩展板的紧凑连接。其0.75 mm超低插入高度特别适合超薄设备（如可穿戴诊断模块）；0.5 mm细间距支持高速差分对布线（兼容USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性需求）；而集成式屏蔽结构（ES系列）可有效降低串扰与辐射，满足Class B EMC标准。

此外，该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，适用于自动化高精度组装，常见于小批量、高可靠性场景（如航空航天载荷板卡、边缘AI推理模组）。不适用于大电流或频繁插拔场景（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水/耐恶劣环境型，需在受控洁净环境中使用。

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