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  • 型号: FW-26-05-G-D-280-165
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-280-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-280-165价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-280-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-280-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-G-D-280-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-280-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),280µm触点间距与165µm超低堆叠高度(2.80mm总高,1.65mm公母合高)满足紧凑空间需求。

- 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC模块等对振动耐受性、插拔寿命(≥500次)及长期稳定性要求严苛的场景;镀金触点(Au 30µ″)确保低接触电阻与抗氧化性。

- 嵌入式计算系统:在边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡(如AI加速卡、传感器接口卡)之间实现稳固、低串扰的垂直堆叠连接,支持0.5A/触点电流及-55℃~+125℃宽温工作。

- 测试与自动化设备:作为可更换功能板的标准化接口,便于模块化维护与快速原型验证。

该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的应用;需配合Samtec指定压接工具及PCB焊盘设计规范使用以保障可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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