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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-540-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-540-120-A价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-540-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-540-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-05-F-D-540-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-F-D-540-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议); - 嵌入式计算系统:工业计算机、边缘AI盒子中 CPU 主板与 AI 加速模块(如 FPGA 或 NPU 子板)的刚性叠接,实现低串扰、高引脚密度(2×26位双排)和 0.5mm 间距; - 医疗电子与测试仪器:便携式超声设备、高精度数据采集系统中多层功能板(电源/模拟/数字)间的模块化堆叠,利用其 5.40mm 超低堆叠高度(D-540)与 12.0mm 总长(120),节省空间并保障插拔耐久性(≥500次); - 航空航天与军工设备:在振动敏感环境中,其牢固的正向锁扣结构(F-type)与宽温域(–55°C 至 +125°C)特性,适用于机载航电板卡互联。 注:型号后缀“-A”通常表示标准镀金触点(Au 0.76μm)、无卤素、符合 RoHS/REACH。整体设计兼顾信号完整性、机械稳定性与可制造性,适用于自动化SMT贴装及高密度PCB布局。