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- 型号： FW-26-05-F-D-405-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-F-D-405-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-F-D-405-150价格参考。SAMTECFW-26-05-F-D-405-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-05-F-D-405-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-F-D-405-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-05-F-D-405-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，利用其0.5 mm间距和2×26双排结构（共52位），在有限空间内实现高速信号传输； - 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能模组（如图像采集、传感器处理单元）与主控底板的可靠堆叠连接，具备良好的抗振动性与重复插拔能力（≥500次）； - 测试与开发平台：作为模块化评估系统中的可更换接口，支持快速原型验证，尤其适用于需频繁更换载板或调试多配置硬件的设计阶段； - 支持高速信号完整性需求：该型号为带接地屏蔽设计（F系列代表“Full Shield”），配合阻抗控制引脚布局，适用于≤1 Gbps的LVDS、MIPI、PCIe Gen1等中速串行链路，常见于摄像头模组、显示驱动板与主处理器板间的紧凑互联。 注：型号后缀“405-150”表明其标称高度为15.0 mm（含焊盘），适用于中等堆叠高度场景，兼顾机械稳定性与散热间隙。
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