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  • 型号: FW-26-04-L-D-395-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-395-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-395-140价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-395-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-395-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-L-D-395-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-L-D-395-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。该型号为26位双排、直角插头(L型),带3.95 mm堆叠高度、140 µin金镀层、带锁扣与防误插设计。

主要应用场景包括:  
- 高速嵌入式计算模块:用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块或GPU协处理器板之间的紧凑互连,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制主板中实现多层功能板(如I/O扩展板、通信接口板)的垂直堆叠;  
- 医疗电子设备:应用于便携式超声、内窥镜主机等对可靠性、EMI抑制和小尺寸有严苛要求的诊断设备内部板间连接;  
- 5G小基站与边缘计算设备:支持高频信号(可达10+ Gbps/通道)传输,适用于基带与射频板间的高速SerDes链路互连;  
- 测试测量仪器:在模块化PXIe或自定义测试平台中,实现主控板与多块功能采集板的可插拔、高重复性堆叠连接。

其395 µm(≈0.395 mm)间距、140 µin厚金触点及优化的端子结构,兼顾高频性能、插拔寿命(≥500次)与抗振性,适用于需频繁维护、高可靠部署的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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