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型号： FW-26-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-04-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合）。该型号为26位（2×13）、直式、表面贴装（SMT）、带锁扣结构的叠接器，触点间距0.50 mm（横向）与0.75 mm（纵向），总高约3.50 mm，支持0.75 mm板间堆叠高度，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中FPGA/ASIC子板与载板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如Jetson或Xilinx Kria载板）中多层PCB的垂直堆叠与高速数据传输（支持高达数Gbps差分信号）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需可靠插拔与长期稳定性的模块化设计；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及高可靠性满足严苛环境要求。  

其L型端子设计增强机械保持力，D型屏蔽结构（若含）可抑制EMI，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等协议的板级互联。注意：实际应用需结合阻抗控制PCB布局与压接工艺确保性能。

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