【未分类_FW-26-04-L-D-214-160】封装/厂家_FW-26-04-L-D-214-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-04-L-D-214-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-04-L-D-214-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-L-D-214-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-L-D-214-160价格参考。SAMTECFW-26-04-L-D-214-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-L-D-214-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-L-D-214-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-L-D-214-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、26位（2×13）、直插式（L型引脚，垂直安装）、带屏蔽与接地优化设计，间距0.8 mm，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，支持高速信号传输（可达10+ Gbps，兼容PCIe Gen4等协议）。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/CPLD子卡与载板间的紧凑堆叠互连，满足高I/O密度与热管理需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）：凭借低插入力、抗振动及高可靠性，适用于需频繁插拔或移动使用的诊断终端；  
- 5G通信小基站（Small Cell）与边缘AI模块：支撑FPGA加速卡与基带板之间的高速、低串扰数据通道；  
- 航空航天与国防电子：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗冲击性与宽温特性，适用于机载航电模块堆叠。

该连接器采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持SMT回流焊，配合214系列高精度定位柱与160μm接触面公差，确保多次插拔后仍保持稳定接触电阻（<30 mΩ），特别适合对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题