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  • 型号: FW-26-04-G-D-422-078
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-422-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-422-078价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-422-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-422-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-G-D-422-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-422-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(422系列)和7.8 mm总长设计,支持双排26位(2×13)信号传输,兼顾高引脚数与小体积。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),常用于FPGA载板与扩展子板、GPU加速卡与主控板之间的高速、低串扰垂直互连。  
- 可分离式模块化架构:适用于需频繁插拔维护的设备(如通信基站基带单元、边缘AI推理模组),其坚固的镀金触点、自对准导向结构及78 N保持力确保高插拔寿命(≥500次)与可靠接触。  
- 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对可靠性要求高的场景。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5 A/针),主要聚焦于高速、高密、低矮型信号互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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