【未分类_FW-26-04-F-D-200-075】封装/厂家_FW-26-04-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-04-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性中文品牌名、实际为国际知名连接器厂商）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，典型特征为：26位双排、0.5mm间距、垂直插拔、带定位柱与防误插设计，标称电流0.5A/端子，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号速率。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板堆叠接口；  
2. 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与载板间的短距高速互联（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+信号传输）；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：紧凑型边缘服务器、医学影像处理模块中需高可靠性、小尺寸、抗振动的板间堆叠；  
4. 测试测量设备：ATE（自动测试设备）探针卡与主控板之间的可插拔高密度互连，便于维护升级。

其0.75mm超低堆叠高度（D-200-075中的“075”即指0.75mm）特别适用于空间受限的多层PCB垂直叠装场景，而F型（Female）母座配公头使用，确保插拔寿命≥500次及稳定接触阻抗。综上，该连接器面向对信号完整性、空间效率和长期可靠性要求严苛的高端电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题