图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其2.54 mm(0.100")间距、3排引脚、26位(2×13)结构及仅2.25 mm超低堆叠高度,实现PCB间高效垂直互连。 - 高速信号过渡(中低速应用):支持最高约250 Mbps(非高速差分设计),适用于MCU、FPGA与外设(如ADC、传感器阵列、显示驱动板)之间的并行数据/控制总线连接。 - 可分离式模块化设计:常用于需频繁插拔或现场升级的设备,如通信基站子卡、边缘AI加速模块、模块化电源管理单元,其直插式(L型焊盘)、表面贴装(SMT)结构确保机械稳定性与焊接可靠性。 - 恶劣环境适应性增强场景:Samtec该系列具备良好抗振性与宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板、户外工控终端等对可靠性要求较高的领域。 注:该型号不适用于PCIe、USB3.1或高速SerDes等高频应用,设计时需结合其电气规格(如接触电阻<30 mΩ、额定电流3 A/触点)进行功率与信号完整性评估。