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  • 型号: FW-26-03-L-D-165-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-165-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-165-150价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-165-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-165-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-165-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-03-L-D-165-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其精密触点设计和优化阻抗控制;  
- 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的垂直/叠接式堆叠,165μm触点间距与150μm接触高度确保小体积下稳定插拔(耐插拔≥500次);  
- 医疗成像设备:用于便携式超声探头主板与传感器阵列板的可靠连接,满足EMI屏蔽要求(可选配金属屏蔽罩)及无铅回流焊工艺兼容性;  
- 航空航天嵌入式系统:在空间受限的航电模块中承担多层PCB间电源与信号混合传输,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS/REACH标准。  
该连接器采用双排直角插头+插座结构(L型),支持0.8mm板间堆叠高度,具备防误插导向槽与抗侧向力锁扣,适用于高振动、高可靠性场景。注:具体应用需结合实际PCB布局、信号完整性仿真及机械约束综合验证。
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