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型号： FW-26-03-G-D-236-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-236-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-236-118价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-236-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-236-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-236-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-G-D-236-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/紧凑型板叠设计）。该型号为26位双排、0.50 mm间距、垂直插拔式叠接器，带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金触点、236–118 mil（约6.0–3.0 mm）可调堆叠高度（通过选配不同长度的针/插座实现），适用于精密空间受限场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层载板堆叠，如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的紧凑叠装，满足低剖面（≤4.5 mm）与高可靠性要求；  
- 航空航天及军工嵌入式系统中，用于抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）下多PCB层级的稳定互联。  

其关键优势在于：支持高达16 Gbps差分速率（依布局优化）、优异的阻抗控制（100 Ω差分）、高插拔寿命（≥500次）及RoHS/无卤合规性，适用于对信号完整性、机械鲁棒性与空间效率均有严苛要求的高端电子系统。

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