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- 型号： FW-26-03-G-D-200-154
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-200-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-200-154价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-200-154封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-200-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-200-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-G-D-200-154 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性中文品牌名，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号为双排、26位、垂直插拔式叠接器，间距0.050"（1.27 mm），配接高度20.0 mm（即200 mil），带接地屏蔽结构（G表示Grounding），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。 其典型应用场景包括：高密度、中小间距的嵌入式系统主板与子板之间的可靠互连，如工业控制模块、医疗设备主控板与传感器扩展板、通信基站基带板与射频子卡、测试测量仪器中的可插拔功能模块等。由于具备良好的信号完整性（含接地设计）、抗振动能力及154次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的严苛环境。此外，20.0 mm堆叠高度兼顾空间利用与散热间隙，适合多层PCB堆叠架构，常见于紧凑型边缘计算设备、车载信息娱乐（IVI）系统背板互联等场景。不适用于大电流或高频射频主通道（如>5 GHz高速SerDes），主要承载控制信号、低速数据总线（如I²C、SPI、UART）及部分中速差分对（如USB 2.0）。
产品参数
图文手册
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