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型号： FW-26-03-F-D-278-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-278-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-278-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-278-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-278-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-278-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-278-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、小间距、需可靠垂直互连的电子系统。该型号为双排、26位（2×13）、0.075"（1.905 mm）间距的表面贴装（SMT）叠接器，带278 mil（≈7.06 mm）堆叠高度，采用全屏蔽（ES = Enhanced Shielding）设计，具备优异的EMI抑制能力与信号完整性。

主要应用领域包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑型垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间受限、低串扰和抗干扰要求严苛的模块堆叠；  
- 高可靠性嵌入式系统（如航空电子航电模块、车载ADAS域控制器）中需满足宽温、抗振动及EMC认证的板间互连方案。  

其“F”表示带法兰固定、“D”表示双触点（Dual Beam）接触结构，提升插拔寿命与接触稳定性；“A”后缀代表标准镀层（通常为镍钯金），兼顾可焊性与高频性能。适用于传输LVDS、PCIe Gen3、USB 3.0等中高速差分信号（需配合阻抗控制PCB设计）。不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5 A/针。

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