【未分类_FW-26-03-F-D-215-065-EP】封装/厂家_FW-26-03-F-D-215-065-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-03-F-D-215-065-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-03-F-D-215-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-215-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-215-065-EP价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-215-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-215-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-215-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-215-065-EP 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，专为高密度、高可靠性板对板垂直/直角互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站主控板与射频模块间的紧凑堆叠互连，满足高频信号（支持差分对）传输及热插拔兼容性需求；  
- 工业控制与自动化：在PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB的稳固叠接，耐振动、宽温（-40℃~105℃）特性适配严苛工控环境；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化、低剖面（0.65mm超薄间距）及高插拔寿命（≥500次）的精密仪器；  
- 高端消费电子：如折叠屏手机转轴模组内主板与副板的柔性叠接，兼顾空间受限与信号完整性（支持USB 3.2/PCIe Gen3）。  
该型号带EP（Exposed Pad）接地焊盘，增强EMI屏蔽与散热性能；215（2.15mm）高度与065（0.65mm）间距兼顾机械强度与微型化需求，适用于需频繁装配/返修的量产场景。

产品参数图文手册常见问题