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型号： FW-26-02-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-26-02-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2×26位双排结构及仅4.25 mm超低堆叠高度（425系列），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据链路。  
- 可热插拔与模块化设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，便于模块升级与维护，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘计算网关的多层板架构中。  
- 高可靠性要求环境：通过严格的振动、冲击及温度循环测试，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空航天航电模块等对连接稳定性要求严苛的场景。  
该型号的“L”表示长插拔寿命设计，“D”代表双列直角封装，“065”指端子镀金厚度为0.65 μm，兼顾导电性与耐久性。整体适配高密度、高频、小型化电子系统的板级互连需求。

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