图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-26-02-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-02-L-D-350-065 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、中低高度的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式设备:如工业控制模块、医疗手持设备、便携式测试仪器等,需在有限空间内实现双层PCB稳定堆叠与信号传输; - 通信与网络设备:用于基带板与射频子板、CPU主板与扩展子卡之间的可靠连接,支持高速数字信号(如USB 2.0、UART、I²C等中低速接口); - 消费电子:智能穿戴设备(如智能手表主控板与传感器模组)、TWS耳机充电仓PCB堆叠,依赖其0.65mm超薄接触高度(D=0.65mm)和3.50mm总叠高,兼顾轻薄与插拔耐久性; - 汽车电子模块:车载信息娱乐系统(IVI)中功能子板(如音频处理、CAN接口)与主控板的可分离式设计,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证版本确认); - 自动化设备:PLC扩展IO模块、人机界面(HMI)背板与显示驱动板间的机械定位叠接,依靠精密导向结构(L型引脚+外壳定位槽)确保反复插拔对准。 该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、LVDS)或大电流电源传输,建议用于≤1A/触点、≤200MHz信号速率的中低功耗应用。实际选型需结合PCB厚度、公差、焊接工艺及环境振动要求综合评估。