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型号： FW-26-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-L-D-250-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.250"（6.35 mm）超低堆叠高度与2mm间距，实现双板垂直紧凑互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互连；  
- 可拆卸/可升级架构：采用直插式（L-type，长引脚）设计与双触点结构，确保插拔耐久性（≥500次）和稳定接触，常用于需现场维护或功能扩展的测试仪器、通信基站基带板叠层；  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的板对板连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；若需EMI防护，Samtec建议搭配同系列屏蔽叠接器（如SEARAY™带屏蔽款）。总体适用于对尺寸、信号完整性及机械可靠性均有较高要求的中高端电子设备板级互连。

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