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  • 型号: FW-26-02-G-D-285-240
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-285-240由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-285-240价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-285-240封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-285-240参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-G-D-285-240 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-285-240 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(实际归属需查证,但型号特征符合其叠接器设计规范)。该型号中,“26”通常表示2×26位双排结构(共52芯),“02”指0.050"(1.27 mm)间距,“G”代表镀金触点,“D”为直式(Dual-row, Right-Angle 或 Straight,具体依手册),而“285-240”标识堆叠高度为2.85 mm(公头)与2.40 mm(母头)的精密叠接组合,支持±0.3 mm装配容差。

典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式系统中FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的紧凑互连;  
- 通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与空间受限的板间垂直连接;  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对可靠性、插拔寿命(≥500次)及抗振性要求严苛的场景;  
- 支持高达28 Gbps PAM4(依配套端子与PCB设计)的高速串行链路,适用于PCIe Gen4/5、SAS、SATA及定制差分对布线。

其无卤、RoHS合规设计亦适配消费电子与车载信息模块等对环保与热稳定性有要求的领域。实际选型需结合阻抗控制(100Ω差分)、回流焊兼容性及EMI屏蔽需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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