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型号： FW-26-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度和100%直角盲插设计，实现高可靠性垂直互连。  
- 高速数字模块互连：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可插拔/模块化架构设备：在通信基站基带单元（BBU）、5G小基站、边缘计算服务器中，作为可热插拔功能模块（如射频前端、DSP处理板）与背板间的稳健连接方案，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步兼容性要求，用于智能座舱域控制器中MCU板与显示/传感器扩展板的板对板连接，具备良好EMI抑制与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及双排26位结构（2×13），兼具高电流承载（每针1.2 A）与低串扰特性，是高性能、小体积板级互连的关键组件。

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