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型号： FW-26-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块及工业嵌入式系统，用于实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模块、射频子卡）之间的垂直堆叠互连。

该型号支持26位双排信号（2×13），采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，触点间距0.050"（1.27 mm），额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃～+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.1速率），并兼容RoHS与无卤要求。

其“-D-250-100”后缀表明：带接地屏蔽（D=Shielded）、触点镀金厚度250 µin（约6.35 µm）、接触电阻≤20 mΩ，适合高频、低噪声及高可靠性场景，如医疗成像设备主控板堆叠、航空航天航电模块互联、测试测量仪器多层载板扩展等。

综上，该连接器核心价值在于在紧凑空间内提供稳定、高速、可重复插拔的垂直互连方案，兼顾机械稳固性与电气性能，广泛用于需模块化升级与高密度集成的先进电子系统。

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